Intel今日在官方網站宣布公布了第一款5G基帶芯片XMM 8160，詳細適用5G互聯(lián)網中的NR、SA、NSA組網方案方法，另外還集成化了2G、3G、4g多種多樣風格在同一塊基帶芯片上。設計方案最高值網絡速度達到8Gbps，是大家現階段普遍的4g基帶芯片的六倍，這也是5G網速迅速的強有力反映。Intel將于今年第三季度剛開始規(guī)模性交貨，今年 初才會出現第一批配用該基帶芯片的手機上、筆記本電腦問世，因此 2020年的新iPhone應當追上這款XMM 8160 5G基帶芯片咯？

Intel XMM 8160 5G基帶芯片規(guī)格比英國一分錢硬幣也要小，也就是寬度低于19mm，具有超高集成度，但是Intel都沒有發(fā)布可能選用哪些加工工藝打造出，估算是不確定性10nm加工工藝可否在2020年準時圓滿完成，用以生產制造這款基帶芯片。

據Intel詳細介紹，XMM 8160 5G基帶芯片完成率早已是十分高，提早大半年問世，詳細適用5G中的前期NSA非獨立組網、中后期的SA獨立組網、5G NR新空口關鍵特點。

另外它還是一塊多?；鶐酒?，還適用4g、3G、2G好幾個風格六個模。而在未來5G時期上，XMM 8160基帶芯片一樣適用Sub 8GHz頻率段及其厘米波頻率段，以融入將來對5G中后期演變技術性的要求，終究有點兒我國早已在全力實行5G厘米波，Intel自然不可以錯過了那樣的銷售市場，終究基帶芯片業(yè)務流程早已是“美國蘋果公司的人”了。

到此，全世界前幾個基帶芯片游戲玩家的5G基帶芯片早已齊聚一堂，分別是驍龍?zhí)幚砥鱔50 5G基帶芯片、華為公司巴龍5G01基帶芯片、聯(lián)發(fā)科曦力 M70基帶芯片、三星獵戶座5100基帶芯片、Intel XMM 8160基帶芯片。

從主要參數上看來，之后而至的Intel XMM8160、三星獵戶座5100的主要參數更為優(yōu)秀，但是高通芯片的X50基帶芯片早已搶盡主動權將要交貨，其他倆家均會在2020年交貨，占領5G時期通道。